半導体設計とデジタルオーディオ機器の分野で
20年以上の経験を持つエンジニアチームです。
製品に必要な部品選定や回路設計、それらを動作させる
ソフトウェアのコーディングまで
全て自社内で進められる開発力が強みです。
20年以上の経験を持つエンジニアチームです。
製品に必要な部品選定や回路設計、それらを動作させる
ソフトウェアのコーディングまで
全て自社内で進められる開発力が強みです。
ACHIEVEMENTS
開発実績
過去に開発した製品
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GODJ
世界最小のポータブルDJシステム
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GODJ Plus
世界初のスピーカー搭載DJシステム
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OVO
フルデジタルUSBスピーカー
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OVO光コンバーター
S/PDIFをUSBオーディオに変換
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音楽配信STB
ネットワークオーディオ端末
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AMBI SPACE
32ビットDSP高速演算リバーブ
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FLIGHT TIME
世界初のリアルタイムBPM
解析機能付きディレイ -
KDJ-ONE
ポータブルオーディオ
ワークステーション -
インスタコード
誰でも弾ける新しい楽器
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VALOQ
ハイレゾオーディオプレイヤー
一部の過去製品につきましては、販売会社による公式サポートの終了に伴い、弊社にて代替サポート情報を提供しております。
電子基板
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プログラマブル
USBオーディオ基板 -
デジタルオーディオ
プレイヤー基板 -
８チャンネルアンプ基板
-
電源、ヒーター、
バルブ制御基板
各種マイクロコントローラを搭載した
カスタム基板を開発致します
システム開発をお考えの企業様へ
半導体設計とデジタルオーディオ機器の分野で
20年以上の
経験を持つエンジニアが
お客様の
ご要望に合わせ
最適な電子部品を選定致します。
製造は実績のある弊社提携工場にて行います。
品質やセキュリティを優先する場合は
日本国内の工場に
限定して
製造を進めることが可能です。
20年以上の
経験を持つエンジニアが
お客様の
ご要望に合わせ
最適な電子部品を選定致します。
製造は実績のある弊社提携工場にて行います。
品質やセキュリティを優先する場合は
日本国内の工場に
限定して
製造を進めることが可能です。
FLOW FROM DEVELOPMENT TO DELIVERY
開発から納品までの流れ
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STEP 01要件定義
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カスタム基板上で実現したい内容を伺います。
製品のサイズや価格感もお気軽にご相談下さい。例 ）音声信号をマイクで収音しエフェクトをかけてスピーカーから出力したい。
3センチ四方の基板にオーディオプレイヤー機能を実装したい。など…
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STEP 02部品選定・性能評価
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要件に適したマイクロプロセッサ
及び周辺部品を選定し開発基板上で性能評価を行います。- 採用実績
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- マイクロプロセッサ
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- NXP製（i.MXシリーズ、LPCシリーズ、Kinetis KL）
- STMicro製（STM32H7シリーズ、STM32F4シリーズ）
- GigaDevice製（GD32F3シリーズ）
- MCSLogic製 MLC3700
- オーディオ
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- Cirrus logic製（CS42L52、CS42432）
- Dialog製（DA9057）
- Analog Devices製（SSM3582A）
- Trigence製（DN3052）
- Texas Instruments製（PCM1863）
- AKM製（AK4528、AK4137、AK4490、AK4104、AK4643）
- Onsemi製（LC89091JA-H）
- NJR製（NJU8711）
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STEP 03回路設計、基板製造
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カスタム基板の開発を行います。回路設計からアートワーク（配置配線）
まで社内で行い、弊社提携工場にて基板の製造と部品の実装を行います。開発ツール：
OrCAD、KiCAD、LTSpice
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STEP 04ソフトウェアの開発、実装
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カスタム基板の製造と並行してソフトウェアの開発を行います。
アルゴリズムのチューニングや仕様修正などお客様と一緒に進めて参ります。開発環境：
MCUXpresso、GDB、Eclipse
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STEP 05納品、納品サポート
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開発したカスタム基板にソフトウェアを実装し納品致します。
納品後も必要に応じて弊社エンジニアがハードウェア修正やソフトウェアアップデートのサポートを致します。
お客様のものづくりをサポートします。